第557章 发现纳米材料（1 / 2）

实验室中，叶明将准备好的两份文件拿了出来，一份为铜制工艺的优化调整，微米铜制程技术。

到现在为止苔积电还一直用铝制技术，在霉欧的封锁下，可能他们都没听说过！铜的电阻系数比铝还要低三倍，当电流太大的时候就会产生电迁移现象，当电阻系数降低，就能有效降低因为电迁移而导致的原子流失，制作也将更加稳定方便。

全铜制程技术是未来发展不可或缺的一步，能提前拿出来就能尽快占据国际市场。

相较于微米器件，微米工艺能使芯片的面积缩小百分之二十五的同时，性能提高百分之三十，使用八层金属层，宽度仅为八十纳米的门电路，能制作出核心电压为的组件。

铜制程除了电阻系数低的优点，还有一个关键点是以低介电质绝缘作为介电层材料。

如果说铜是芯片的骨头，那么低介电质绝缘材料就是肌肉，两者是相辅相成的。

对于这种低介电质绝缘材料叶明之前并没关注过，而且这种东西是严格保密的，加上前世对华夏的防范，这种材料的搭配和制作方式根本不可能流传出来。

叶明只知道现在使用的绝缘材料是传统氧化硅，介电常数大概是四左右，但那种保密材料的介电常数低至二点五左右！而低介电系数能够降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低电路发热等各种好处。

这种绝缘材料是一种芳香族热固性有机材料，不含氟、不含氮和氧，以寡聚物溶液的形式提供，到硅片上后在氮条件下加热完成初步交联。

而且他还知道如果这种材料中添加纳米级的空洞，能够更进一步降低介电系数，最低能够降到二点二左右，相比于传统氧化硅绝缘有着巨大无比的优势。